AI반도체 스타트업 ‘퓨리오사AI’, 카카오엔터프라이즈와 업무 협약

퓨리오사AI와 카카오엔터프라이즈가 손잡고 반도체와 클라우드 인프라, 소프트웨어까지 AI 분야 수직통합을 정조준한다.

양사는 7일 컴퓨터비전-메타버스-하이퍼스케일 분야 공동사업 추진을 위한 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다.

퓨리오사AI는 국내에서 AI반도체 분야를 리딩하고 있는 기업으로, 작년 9월 글로벌 AI반도체 벤치마크 대회인 ‘MLPerf’ 추론 분야에서 전세계 스타트업 중 유일하게 결과를 제출했다. 최근 진행된 MLPerf에서는 동일한 반도체에서 소프트웨어 개선만으로 작년 대비 2배 이상 증가한 성능을 기록해 엔비디아의 최신 경쟁 제품을 앞질렀다.

양사는 우선 컴퓨터비전에서 핵심 어플리케이션 영역으로 떠오르고 있는 교통, 금융, 물류, 제조, 의료 등의 버티컬 분야에서 엔터프라이즈 고객들을 대상으로 퓨리오사AI의 1세대 칩 ‘Warboy’와 카카오엔터프라이즈의 솔루션을 결합하여 공동으로 시장을 공략한다.

또한 퓨리오사AI의 차세대 칩을 기반으로 하는 메타버스 플랫폼 공동 개발을 위해 메타버스 분야의 핵심 기술로 자리잡을 모션, 음성/문자, 대화형 언어모델 등의 AI 분야에서 공동 개발을 진행한다.

초거대모델 구동을 위한 효율적인 슈퍼클러스터 구축도 목표로 한다. 현재 초거대모델 관련 연구 위주의 트렌드가 향후 실제 서비스를 구동하기 위한 수요로 빠르게 이동할 것으로 전망해, 퓨리오사AI의 실리콘 칩 기반 초고속 병렬컴퓨팅 기법 및 가상화 기술과 카카오엔터프라이즈의 네트워크 기술과 인프라구축 노하우를 결합해 획기적인 시너지를 창출해 낼 계획이다.

카카오엔터프라이즈 백상엽 대표는 “양사의 기술과 노하우를 결합해 AI, 메타버스, 클라우드 분야에서 성공적인 비즈니스 모델을 만들어 나가겠다”며 “카카오엔터프라이즈는 앞으로도 AI 기술 전문성 향상과 미래 신기술 개발에 더욱 매진할 계획“이라고 밝혔다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “AI와 메타버스는 향후 필수적인 근간 기술이 될 것이며, 과거와는 차원이 다른 스케일의 연산량과 파워가 요구된다. 국내를 선도하며 글로벌 도약을 목표로 하는 양사가 힘을 합쳐 AI반도체부터 슈퍼클러스터 구축까지 차세대 플랫폼 서비스의 근본 토대가 될 가장 경쟁력 있는 컴퓨팅 인프라를 구축해 낼 것을 확신한다”라고 말했다.

퓨리오사AI에서 최근 출시한 1세대 칩 ‘Warboy’는 여러 고객사들과 샘플링을 진행중이며 긍정적인 고객반응 속에서 올 연말 본격적인 양산 체제에 돌입한다. 퓨리오사AI의 차세대 칩은 GPT-3와 같은 초거대 AI모델을 가장 효율적이며 고성능으로 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 구동하는 것을 목표로 하는 AI반도체로, 현재 최선단 공정인 5나노 공정을 활용해 내년 하반기 중 선보일 예정이다.

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