아이브이웍스, 시리즈 B 규모 80억 투자 유치

전력반도체와 5G 통신반도체의 핵심소재를 딥러닝 기반의 인공지능 분자합성제어 기술로 생산하는 아이브이웍스는 80억원 규모 시리즈B 투자를 유치했다고 12일 밝혔다. 이로써 아이브이웍스의 누적 투자 유치금액은 109억원을 달성했다.

이번 투자는 삼성그룹의 투자전문회사인 삼성벤처투자가 Seed 투자에 이어 후속 투자자로 참여했으며,KB인베스트먼트, KDB산업은행, 디티앤인베스트먼트, 제이앤제이인베스트가 신규 투자자로 참여했다.

아이브이웍스는 국내 최초로 8인치 질화갈륨(GaN)-실리콘(Si) 에피웨이퍼(Epiwafer)와 4인치 질화갈륨-탄화규소(SiC) 에피웨이퍼를 국산화한 화합물반도체 에피웨이퍼 전문기업으로서 최근미국 반도체 기업과 ODM 계약을 체결하여 본격적인 양산 단계에 진입했다. 아이브이웍스가세계 최초로 개발한 인공지능 분자합성제어 기술은 에피웨이퍼 생산 시 인공지능이 원자층 수준으로 결정성장을 분석,제어함으로써 생산성을 극대화 할 수 있으며 초박막 구조의 차세대AI 반도체 소재 개발에도 사용될 수 있다.

이번 투자금은 ODM 생산 및 Capa 증설, 그리고 인공지능 생산시스템 고도화에 사용될 예정이다. 삼성벤처투자 관계자는 “아이브이웍스가 보유한 질화갈륨 에피웨이퍼 생산장비기술과 반도체 결함감소기술, 그리고 혁신적인 인공지능 분자합성제어 기술을 통해 원가경쟁력을 확보한기술우위를 높게 평가했다”며 투자 배경을 밝혔다.

노영균 아이브이웍스 대표는 “기존 실리콘 전력반도체보다 효율이 높고 소형화가 가능한 질화갈륨 전력반도체는 고속충전기, 데이터서버의 전원공급기, 라이다 센서등에 먼저 적용되어실리콘 전력반도체를 대체하고 있으며, 5G 통신기지국의 필수 부품으로 질화갈륨 통신반도체가 사용되면서 핵심소재인 질화갈륨 에피웨이퍼 수요도 급격하게 증가되고 있다”며 “계약된ODM 물량 대응과 더불어 선재적인 Capa 증설을 통해 시장점유를 빠르게 확대할 예정”이라고 밝혔다.