인포뱅크, 반도체 정전기 제거 솔루션 ‘라드피온’에 투자

인포뱅크㈜ 아이엑셀(대표 홍종철)이 결성한 개인투자조합 2호 펀드에서 핵과학기반 이온주입기술 종합 솔루션 ‘㈜라드피온(대표 김명진)’에 2억원 규모 투자를 진행했다고 밝혔다.

라드피온은 국내 핵과학기반 이온주입기술을 보유한 기업으로 반도체 공정부품 정전기 제거(제전) 솔루션을 제공하고 있다. 반도체 제조 과정 중 정전기 제거 작업은 필수적인 과정으로 제조 공정 중 정전기가 발생하면 순간적으로 1만~1만5000볼트(V)의 전압이 흐르며 반도체 칩을 망가트리기 때문이다. 라드 피온의 이온주입기술은 반도체 공정부품의 표면전기전도도를 균일하게 낮추어 정전기를 제거하는 기술로, ‘반도체 공정용 고분자 재료의 표면 전기전도도 향상 방법’의 원천특허 및 응용특허로  제전에 있어 탁월한 성능을 자랑한다.  실제 국내 대표 반도체장비 제조회사의 자체 실험 결과, 이온주입 반도체 제전부품은 기존 기술 대비 7배 이상의 우수한 제전성능을 보여 반도체 제조공정에서 정전기로 인한 반도체 불량을 80% 이상 즉시 제거 가능하다는 평가를 받고 있다.

또한 기존 시장의 이온주입기술의 경우 반도체 공정라인의 오염 및 환경훼손에 대한 문제가 있었으나, 라드피온이 개발한 이온주입기술은 친환경 기술로 이온이 주입된 기체 또는 금속 물질에 박리현상이나 입자 재방출이 없다.

㈜라드피온의 김명진 대표는 “세계 반도체 장비 시장의 규모는 작년 기준 약 75조이며, 이 중 반도체 제전부품 솔루션 세계시장은 약 1조원 이상으로 추정된다”며 “ 반도체 공정라인 및 제조장비의 부품에  자사 기술이 적용될 경우, 별다른 추가 설비 조치 없이 사업장에 바로 적용할 수 있어 반도체 관련 사업 확장 및 국내 제전관련 시장의 약진에도 기여할 수 있을 것이다“ 라고 자신감을 보였다.

인포뱅크 iAccel 홍종철 대표는 “라드피온의 이온주입 반도체 제전부품은 전 세계적으로 라드피온만이 독자적으로 연구개발하는 기술로써, 반도체 뿐 아니라 친환경 자동차, 미래 신소재 등 4차 산업혁명에 관련된 폭넓은 산업분야에 적용이 가능하다”며, “독점기술을 활용한 안정적인 사업화와 빠른 글로벌 시장 안착을 위해 인포뱅크 iAccel이 보유한 노하우 및 맞춤형 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

이번 투자를 진행한 인포뱅크는 2019년 ‘개인투자조합 1호(50억원)’ 첫 결성 후 작년 ‘개인투자조합 2호(60억)’로 시리즈 펀드를 조성하며 스타트업에 대한 투자와 성장을 지원하고 있다.