초고속 반도체 커넥티비티를 개발하는 시스템반도체 스타트업 유니컨이 45억원 규모의 프리 A(Pre-A) 라운드 투자유치를 마쳤다.
이번 프리 A 투자는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 신용보증기금, 은행권청년창업재단, 티그리스인베스트먼트, 한국투자액셀러레이터, 기존 투자사인 블루포인트파트너스와 비디씨엑셀러레이터 등이 참여했다.
유니컨의 초고속 커넥티비티는 점차 빨라지는 데이터 전송 속도로 문제가 발생하는 기존 커넥터·케이블을 대체할 차세대 전송 솔루션이다. 유니컨은 문제의 원인인 도체의 연결을 없애는 무선 데이터 전송방식을 개발했다.
유니컨의 솔루션은 반도체회로와 전자기파를 활용하여 6Gbps(초당 60억개 비트 전송) 속도에서도 우수한 신호 품질을 보인다. 지난 2월 솔루션의 엔지니어링 샘플을 출시했으며, 신뢰성 검사도 마쳤다. 또한 유니컨은 내년 하반기 양산 공급을 목표로 제품 개발과 상용화에 집중한다는 계획이다.
김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨의 초고속 커넥티비티의 기술력 및 시장성을 검증 받음과 동시에 제품 상용화에 한 발짝 더 다가가게 되어 기쁘다”며 “제품 개발과 상용화에 집중하고 새롭게 설립한 중국 법인 활성화를 통해 글로벌 시장 진출에 더욱 힘쓸 것”이라고 말했다.
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