자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이와 차량용 반도체 설계 전문 기업 텔레칩스가 협력에 나선다. 두 회사는 1월 9일부터 1월 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최중인 CES 2024 행사에서 MOU를 맺고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 분야에서 협력한다.
이번 협력에 따라 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다. 또한 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 계획이다. 이를 통해 텔레칩스는 AI 모델을 고도화하고, 더불어 칩 성능의 안정화를 도모하며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또한 모라이와 텔레칩스는 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력해 시너지 창출에 나선다. 이러한 협력의 일환으로 양사는 CES2024에서 공동 부스를 운영하여, 양사의 협력 기술을 소개했다. 양사가 이번에 소개한 기술은 모라이의 시뮬레이션을 활용해 ADAS 및 자율주행 시스템의 센서 인식 기능을 초기 단계에서부터 테스트하고 검증해, 실제 환경에 배치하기 전에 성능을 검사할 수 있다. 또한 다양하고 복잡한 교통 상황을 가상 환경에서 재현해, 인지 알고리즘이 실제의 도전적인 조건에서도 효과적으로 작동하는지 검증하도록 돕는 것이 특징이다.
텔레칩스 이장규 대표는 “이번 협력을 통해 인공지능(AI) 비전 프로세서의 성능 고도화뿐만 아니라 자율주행 분야에서 혁신을 도모할 것이라 기대한다. 모라이의 자율주행 가상 검증 플랫폼을 통해 당사 차세대 ADAS 칩의 안전성과신뢰성 고도화에 주력할 것이다”라며 “앞으로 미래 모빌리티 시장에 초점을맞춘 공동 개발, 마케팅 활동 등을 통해 글로벌 시장에 차량용 종합 반도체 솔루션의 경쟁력을 알릴 것이다”라고 말했다.
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