앤시스코리아, ‘앤시스 테크 서밋’ 개최

엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다.

본 행사는 하이테크(High-tech) 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다.

앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈(Digital Twin), AI/ML, 생성형AI(Generative-AI), 열 감지 설계(Thermal aware design), 배터리(Battery), AR/VR 등 업계에서 가장 화두가 되는 주제로 엄선된 세션을 선보일 예정이며 앤시스 2024 R1 업데이트 내용을 포함한 최신 정보를 가장 먼저 만날 수 있다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다.

이번 행사는 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트(Keynote) 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI(SimAI, 이하 SimAI)’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다.

앤시스코리아 강태신 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술(Ansys New Technology Offering for High-Tech Industry)’을 주제로 진행된다. 최신 기술에 대한 혁신과 적응력이 필수가 된 하이테크 산업에서 지속 가능한 성장 및 혁신을 이룰 수 있도록 돕는 앤시스의 다양한 최신 솔루션을 소개할 예정이다.

이어지는 두 번째 세션에서는 앤시스코리아 이정원 매니저가 ‘SimAI: AI의 속도로 예측하기(Sim AI: Predict at the Speed of AI)’를 주제로 발표를 진행한다. AI 모델에 대한 지식이 없는 사용자도 복잡한 문제의 결과를 빠르게 예측할 수 있도록 돕는 ‘앤시스 SimAI’를 소개하며 클라우드 기반의 활용 방법과 이를 이용한 적용 사례를 선보일 예정이다.

마지막 세션에는 앤시스 글로벌의 주요 제품 관리자(Principal Product Manager) 사라 루이(Sara Louie)가 ‘시뮬레이션을 통한 혁신 강화(Powering Innovation with Simulation)’를 주제로 3DIC/멀티칩 통합, 고급 패키징, 맞춤형 칩에 이르기까지 컴포넌트 레벨에서 시스템 레벨로 적극적으로 이동하고 있는 최신 기술을 사용자가 기술 혁신과 성장을 주도할 수 있도록 시뮬레이션 기반의 기술에 대한 통찰력을 제공할 계획이다.

박주일 앤시스코리아 대표는 “그간 하이테크 분야의 주요 고객사를 대상으로 진행되었던 앤시스 테크 서밋 행사를 업계 전반 해석 엔지니어를 대상으로 확대 진행하게 되어 대단히 기쁘다”며 “해석 엔지니어분들이 평소에 높은 관심을 가지고 있었을 주제들로 세션을 엄선하여 선보일 예정이니 많은 관심과 참여 부탁드린다”고 밝혔다.

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