제우스, ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참가

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스가 오는 28일부터 30일까지 수원 컨벤션센터에서 열리는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가한다고 26일 밝혔다.

제우스는 습식 에칭(Etching·식각)과 PR Strip 장비에 이어 400mm 링프레임 공정 설비 ‘아톰(ATOM)’을 출시하며 차세대 반도체 패키징 공정에서 영역을 확장하고 있다. ‘아톰’은 400mm 링프레임에 부착된 얇은 웨이퍼 칩 세정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산 시, ▲캐리어에서 웨이퍼를 떼어낸 후 잔여물 제거 공정 ▲칩 절단 후 세정 공정 ▲링프레임 위 웨이퍼 금속 식각 공정까지 차세대 반도체 패키징 생산 공정에서 활용되고 있다.

한편 제우스는 고객의 다양한 수요에 발맞춰 임시본딩, 디본딩(TBDB) 장비를 개발하고 있으며, 생산성 향상과 비용 절감 효과를 갖춘 ‘포토닉 디본딩 장비’ 개발까지 추진하고 있다.

또한 이번 전시회에서 제우스는 전자재료 전문 자회사 ‘헤라켐테크놀러지’와 함께 친환경 과물화화합물 프리(PFAS-Free)의 실록산 기반 감광 소재와 폐수, 폐액 내 중금속 회수 시스템을 선보인다.

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