비트센싱(bitsensing)은 NXP 반도체(NXP® Semiconductors)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 자동차, 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업 분야에서 고성능 확장형 레이더 시스템을 공동 개발할 예정이다.
이번 협력은 NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 혁신적인 레이더 기술 및 소프트웨어를 결합해 다양한 산업에 적합한 레이더 시스템을 제공하는 것을 목표로 한다. 비트센싱은 NXP의 레이더 칩셋에 대한 전문성을 바탕으로 차세대 레이더 솔루션을 개발하고 있으며, 이를 통해 고객들이 제품 개발 초기 단계에서 기술적 지원을 받아 개발 기간을 단축할 수 있도록 돕고 있다. 현재 비트센싱은 NXP의 SAF85xx 자동차용 레이더 원칩 제품군을 기반으로 레이더 샘플을 주요 고객들에게 제공하고 있다.
특히 이번 협력은 자동차 산업을 위한 혁신적인 레이더 기술을 도입하고, 더 안전하고 스마트한 차량 개발을 가속화할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대된다. 또한, 양사는 스마트시티 교통 모니터링, 수면 모니터링 헬스케어, 로보틱스 분야에서도 협력을 통해 비트센싱의 레이더 기술을 고도화할 계획이다.
비트센싱 이재은 대표는 “NXP와의 협력을 통해 진정한 확장형 레이더 솔루션을 제공할 수 있게 되어, 다양한 산업에서 큰 변화를 일으킬 것으로 기대한다”며, “NXP의 RF 칩셋과 비트센싱의 레이더 기술을 결합해 차세대 혁신적인 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.
NXP 반도체 카르틱 라메쉬(Karthik Ramesh) 마케팅 디렉터는 “비트센싱과의 협력을 통해 자동차 및 산업 응용 분야에서 활용 가능한 레이더 시스템을 제공하게 되어 기쁘다”며, “NXP의 시장 선도적인 레이더 칩셋과 비트센싱의 기술이 결합되어 빠른 솔루션 개발과 OEM 시스템 배포에 기여할 것”이라고 전했다.
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