잇다반도체, 코리아칩스와 업무협약 체결

잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며, 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다.

잇다반도체는 SoC(System on Chip) 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 이와 함께 ‘파워 캔버스’와 ‘클럭 캔버스’라는 세부 제품군을 상용화했다. 또한, 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발하고 있다.

협약을 체결한 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경력을 보유한 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 위한 준비를 적극적으로 진행하고 있다.

이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 강화하고, 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력할 예정이다.

코리아칩스 윤병휘 대표는 “잇다반도체와 MOU를 맺게 되어 기쁘다”며, “이번 협업을 통해 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 말했다.

 

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