엠디바이스가 18일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.
엠디바이스의 총 공모 주식수는 126만주이고, 1주당 공모 희망가액은 7200원~8350원, 총 공모금액은 91억원~105억원이다. 2월 12일부터 18일까지 기관 투자자 대상 수요예측을 진행하여 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 24일과 25일 이틀 동안 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 오는 3월 7일 코스닥 시장에 입성할 예정이며, 주관사는 삼성증권이다.
2009년에 설립된 엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. SSD의 설계, 제조, 조립 및 검사, 판매 등의 전 과정을 직접 수행하고 있고, 기업용 SSD와 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD와 관련된 모든 사업을 영위하고 있다.
이 가운데 엠디바이스의 주력 제품은 기업용 SSD이다. 기업용 SSD는 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터와 기업 서버에서 사용되는 만큼 소비자용 SSD 대비 기술적 요구사항이 높다. 기술적 진입장벽에도 불구하고 엠디바이스는 지속적인 연구개발을 통해 고성능, 고용량, 저전력, 저발열 및 안정성, 보안성 등을 갖춘 기업용 SSD를 개발했다.
이후 엠디바이스는 데이터센터 시장이 급격하게 성장하고 있는 중국 시장을 공략했다. 지난 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출해 2023년 연간 매출액 98.5억원을 기록하였으며, 2024년에는 매출액 481억원을 넘어설 것으로 예상하는 등 가파른 성장세를 나타내고 있다.
엠디바이스가 기업용 SSD 시장에 빠르게 안착할 수 있었던 요인은 글로벌 수준의 설계 및 제조 역량이다. SSD 생산을 위해서는 양질의 NAND 플래시 메모리를 확보하는 것이 중요한데, 엠디바이스는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer)와 장기 계약을 체결함으로써 안정적인 원자재 수급 능력을 갖췄다.
또한 자체 설계 기술을 통해 고객사 별 맞춤 설계와 제조 및 공급까지 직접 진행함으로써 시장에 완제품을 빠르게 공급할 수 있는 장점을 가지고 있다. 더불어 양산한 SSD를 전수 검사해 결함 제품을 조기 검출 및 제거하여 제품의 신뢰성을 높였다는 점도 업계에서 높은 평가를 받고 있다.
엠디바이스는 안정적인 설계 및 제조 능력뿐만 아니라 2017년 세계에서 네 번째로 BGA SSD 독자 개발에 성공하며 기술력도 입증했다.
독보적인 기술력과 생산역량을 기반으로 엠디바이스는 중국 기업용 SSD 시장 경쟁력을 넓혀 나갈 계획이다. 현재 유럽 시장을 대상으로 기업용 SSD 테스트도 진행하고 있어 향후 공급망이 확대될 것으로 전망한다고 회사측은 밝혔다.
기존 사업 외에도 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 신사업 추진을 통해 차세대 기술 선도와 외형 성장을 도모하겠다는 계획이다. 최근 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩 기술이 각광받는 만큼 엠비다이스도 해당 사업과 관련된 부서를 신설하여 연내 하이브리드 본딩 공법에 대한 특허 출원을 준비하고 있다고 전했다.
엠디바이스 조호경 대표이사는 “최근 딥시크(DeepSeek)의 등장으로 데이터센터에 대한 관심도가 커졌을 뿐만 아니라 실질적인 수요도 더욱 확대되고 있는 상황”이라며, “당사의 기업용 SSD 제품에 대한 경쟁력과 공급 레퍼런스를 토대로 글로벌 기업용 SSD 시장을 더욱 공략할 계획이다”라고 포부를 밝혔다.
이어 “기존 SSD 사업의 안정적인 운영과 새롭게 추진하고 있는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업이 본격화된다면 양 사업부의 시너지를 통해 괄목할 만한 성장세를 나타낼 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
상장을 통해 확보한 공모자금은 어드밴스드패키지(AVP) 라인 가동을 위한 클린룸 설치 등의 시설투자와 신사업 추진을 위한 전문인력 채용 및 운영자금 등에 활용할 예정이다.
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Mdevice, KOSDAQ listing in March
On the 18th, Mdevice held an IPO press conference in Yeouido, Seoul and announced its growth strategy after listing on KOSDAQ.
The total number of shares offered by Mdevice is 1.26 million, the desired offering price per share is 7,200 won to 8,350 won, and the total offering amount is 9.1 billion won to 10.5 billion won. After confirming the offering price by conducting demand forecast for institutional investors from February 12 to 18, subscription for general investors will be conducted for two days on the 24th and 25th of the same month. It is scheduled to enter the KOSDAQ market on March 7, and the lead manager is Samsung Securities.
Founded in 2009, Mdevice is a company specializing in designing and manufacturing SSDs (Solid-state drives). It directly performs the entire process of SSD design, manufacturing, assembly, inspection, and sales, and is engaged in all SSD-related businesses, including enterprise SSDs, consumer SSDs, and BGA (Ball Grid Array) SSDs.
Among these, Mdevice's main product is enterprise SSD. Enterprise SSDs have higher technical requirements than consumer SSDs as they are used in ultra-large data centers and corporate servers that process high-performance calculations. Despite the technical barriers to entry, Mdevice has developed enterprise SSDs with high performance, high capacity, low power, low heat, stability, and security through continuous research and development.
Since then, Mdevice has been targeting the Chinese market, where the data center market is growing rapidly. It successfully entered the Chinese enterprise SSD market in 2023, recording annual sales of KRW 9.85 billion in 2023 and is expected to exceed KRW 48.1 billion in sales in 2024, showing rapid growth.
The factor that enabled Mdevice to quickly settle into the enterprise SSD market is its global-level design and manufacturing capabilities. In order to produce SSDs, it is important to secure high-quality NAND flash memory, and Mdevice has secured a stable raw material supply capability by signing a long-term contract with an integrated device manufacturer.
In addition, it has the advantage of being able to quickly supply finished products to the market by directly carrying out customized design, manufacturing, and supply for each customer through its own design technology. In addition, it is highly evaluated in the industry for improving product reliability by conducting full inspection of mass-produced SSDs to detect and eliminate defective products early.
In addition to its stable design and manufacturing capabilities, Mdevice has also proven its technological prowess by successfully developing the world's fourth BGA SSD in 2017.
Based on its unrivaled technology and production capacity, Mdevice plans to expand its competitiveness in the Chinese enterprise SSD market. The company said that it is currently conducting enterprise SSD tests targeting the European market and expects the supply chain to expand in the future.
In addition to existing businesses, the company plans to pursue next-generation technology leadership and external growth by promoting a new business called Hybrid Bonding. As Hybrid Bonding, a next-generation packaging technology, has recently been in the spotlight, MBDICE also announced that it is establishing a department related to the business and preparing to apply for a patent for the Hybrid Bonding method within the year.
“With the recent introduction of DeepSeek, not only has interest in data centers grown, but actual demand is also expanding,” said Cho Ho-kyung, CEO of Mdevice. “Based on the competitiveness and supply reference of our enterprise SSD products, we plan to further attack the global enterprise SSD market.”
He added, “If the existing SSD business is operated stably and the new hybrid bonding business is launched in earnest, we expect to see remarkable growth through the synergy between the two business units.”
The funds raised through the listing will be used for facility investments such as installing a clean room for the operation of the Advanced Package (AVP) line, hiring professional personnel to promote new businesses, and operating funds.
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エムディバイス、3月にコスダック上場
エムディバイスが18日、ソウル汝矣島で企業公開(IPO)記者懇談会を開き、コスダック上場後の成長戦略を明らかにした。
エムディバイスの総公募株式数は126万株で、1株当たり公募希望価額は7200ウォン～8350ウォン、総公募金額は91億ウォン～105億ウォンだ。 ２月１２日から１８日まで機関投資家対象需要予測を進めて公募家を確定した後、同月２４日と２５日２日間、一般投資家を対象に請約を進める予定だ。来る3月7日、コスダック市場に入成する予定であり、主管社はサムスン証券だ。
2009年に設立されたエンディバイスは、SSD（Solid-state drive）を設計して製作する専門企業である。 SSDの設計、製造、組み立ておよび検査、販売などの全過程を直接行っており、企業向けSSDや消費者向けSSD、BGA(Ball Grid Array) SSDなどSSDに関連するすべての事業を営んでいる。
この中でエムディバイスの主力製品は企業向けSSDだ。企業向けSSDは、高性能演算などを処理する超大型データセンターと企業サーバーで使用されるほど、消費者向けSSDに比べて技術的要件が高い。技術的な参入障壁にもかかわらず、MDIは継続的な研究開発を通じて、高性能、高容量、低電力、低発熱および安定性、セキュリティ性などを備えた企業向けSSDを開発した。
以後、エムディバイスはデータセンター市場が急激に成長している中国市場を攻略した。去る2023年中国企業向けSSD市場に成功的に進出し、2023年の年間売上高98.5億ウォンを記録し、2024年には売上高481億ウォンを超えると予想するなど急な成長傾向を示している。
エンディバイスが企業向けSSD市場に素早く安着することができた要因は、グローバルレベルの設計・製造能力だ。 SSD生産のためには良質のNANDフラッシュメモリを確保することが重要であり、エンディバイスは総合半導体会社(Integrated Device Manufacturer)と長期契約を締結することで安定した原材料需給能力を備えた。
また、独自の設計技術を通じて、顧客社別のカスタマイズ設計と製造・供給まで直接進めることで、市場に完成品を迅速に供給できるメリットを持っている。また、量産したSSDを全数検査して欠陥製品を早期検出・除去し、製品の信頼性を高めたことも業界で高い評価を受けている。
エンディバイスは安定した設計および製造能力だけでなく、2017年世界で4番目にBGA SSD独自開発に成功し、技術力も立証した。
独自の技術力と生産能力を基盤に、エンディバイスは中国企業向けSSD市場の競争力を広げていく計画だ。現在、欧州市場を対象に企業向けSSDテストも進めており、今後サプライチェーンが拡大すると見込んでいると会社側は明らかにした。
既存事業の他にも、ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）新事業の推進を通じて、次世代技術の先導と見た目の成長を図る計画だ。最近、次世代パッケージング技術であるハイブリッドボンディング技術が脚光を浴びるだけに、エンビダイスも当該事業に関連する部署を新設して年内ハイブリッドボンディング工法に対する特許出願を準備していると伝えた。
エムディバイスのチョ・ホギョン代表取締役は「最近のディープシーク（DeepSeek）の登場でデータセンターへの関心度が高まっただけでなく、実質的な需要もさらに拡大している状況」とし、「当社の企業向けSSD製品に対する競争力と供給リファレンスに基づいてグローバル企業向けSSD市場をさらに攻略する計画だ」と述べた。
続いて「既存のSSD事業の安定的な運営と新たに推進しているハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）事業が本格化すれば、両事業部のシナジーを通じた目立つ成長傾向を示すことができると期待する」と付け加えた。
上場を通じて確保した公募資金は、アドバンスドパッケージ（AVP）ライン稼動のためのクリーンルーム設置などの施設投資や新事業推進のための専門人材採用及び運営資金などに活用する予定だ。
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Mdevice、KOSDAQ三月上市
18日，Mdevice在首尔汝矣岛举行IPO新闻发布会，公布在KOSDAQ上市后的增长战略。
Mdevice此次发行股票总数为126万股，每股期望发行价为7,200至8,350韩元，总发行金额为91亿至105亿韩元。该公司将于2月12日至18日针对机构投资者进行需求预测并最终确定发行价后，于同月24日、25日两天针对一般投资者进行认购。预计3月7日在KOSDAQ市场上市，主承销商为三星证券。
MDevices 成立于 2009 年，是一家专门设计和制造固态硬盘 (SSD) 的公司。我们直接进行SSD的设计、制造、组装、检验和销售的全过程，从事所有SSD相关的业务，包括企业级SSD、消费级SSD和BGA（球栅阵列）SSD。
其中，Mdevice的主打产品是企业级SSD。企业级SSD用于超大型数据中心以及处理高性能计算的企业服务器，因此技术要求比消费级SSD更高。尽管存在技术门槛，但Mdevice通过不断的研发，开发出了高性能、大容量、低功耗、低发热量、稳定、安全的企业级SSD。
随后，Mdevice瞄准了数据中心市场快速增长的中国市场。该公司于2023年成功进军中国企业级SSD市场，2023年销售额达98.5亿韩元，预计2024年销售额将超过481亿韩元，呈现快速增长态势。
使得Mdevice能够快速进入企业级SSD市场的因素是其全球级的设计与制造能力。确保高品质的NAND闪存对于SSD生产至关重要，Mdevice通过与集成设备制造商签订长期合同，确保了原材料的稳定供应。
此外，其还具有通过自身设计技术，直接为各个客户进行定制设计、制造、供应，能够快速向市场供应成品的优势。此外，该公司通过对量产的SSD进行全面检查，在早期阶段发现并淘汰缺陷产品，从而提高产品可靠性，在业界享有很高的声誉。
除了稳定的设计与制造能力，Mdevice还于2017年成功研发出全球第四颗BGA SSD，证明了其技术实力。
凭借无与伦比的技术实力和生产能力，Mdevice计划扩大其在中国企业级SSD市场的竞争力。该公司表示，目前正在针对欧洲市场进行企业级SSD测试，并预计未来供应链将会扩大。
除了现有业务外，该公司还计划通过推广名为“混合键合”的新业务来追求下一代技术领先地位和外部增长。由于下一代封装技术混合键合技术近期备受关注，MBDISE也宣布已成立与该业务相关的部门，并准备在年内为混合键合方法申请专利。
Mdevice 首席执行官 Cho Ho-kyung 表示：“随着最近推出 DeepSeek，不仅人们对数据中心的兴趣有所增长，而且实际需求也在扩大。”“基于我们企业级 SSD 产品的竞争力和供应参考，我们计划进一步进军全球企业级 SSD 市场。”
他补充道：“如果现有的SSD业务稳定运营，并且新的混合键合业务能够认真启动，我们预计通过两个业务部门的协同作用将实现显著增长。”
此次上市募集的资金将用于为先进封装（AVP）线运营安装洁净室、聘用专业人员推进新业务、以及运营资金等设施投资。
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Mdevice, cotation au KOSDAQ en mars
Le 18, Mdevice a tenu une conférence de presse d'introduction en bourse à Yeouido, Séoul et a annoncé sa stratégie de croissance après son introduction en bourse au KOSDAQ.
Le nombre total d'actions proposées par Mdevice est de 1,26 million, le prix d'offre cible par action est de 7 200 à 8 350 wons et le montant total de l'offre est de 9,1 à 10,5 milliards de wons. Après avoir finalisé le prix de l'offre en effectuant une prévision de la demande auprès des investisseurs institutionnels du 12 au 18 février, une souscription auprès des investisseurs généraux sera réalisée pendant deux jours les 24 et 25 du même mois. Son entrée sur le marché KOSDAQ est prévue le 7 mars et le gestionnaire principal est Samsung Securities.
Fondée en 2009, Mdevice est une société spécialisée dans la conception et la fabrication de disques SSD (Solid State Drives). Nous effectuons directement l'ensemble du processus de conception, de fabrication, d'assemblage, d'inspection et de vente de SSD, et sommes engagés dans toutes les activités liées aux SSD, y compris les SSD d'entreprise, les SSD grand public et les SSD BGA (Ball Grid Array).
Parmi ceux-ci, le principal produit de Mdevice est le SSD d’entreprise. Les SSD d’entreprise ont des exigences techniques plus élevées que les SSD grand public car ils sont utilisés dans des centres de données ultra-larges et des serveurs d’entreprise qui traitent des calculs hautes performances. Malgré les barrières technologiques à l'entrée, Mdevice a développé des SSD d'entreprise à hautes performances, à haute capacité, à faible consommation d'énergie, à faible génération de chaleur, à stabilité et à sécurité grâce à une recherche et un développement continus.
Par la suite, Mdevice a ciblé le marché chinois, où le marché des centres de données connaissait une croissance rapide. La société est entrée avec succès sur le marché chinois des SSD d'entreprise en 2023, enregistrant un chiffre d'affaires annuel de 9,85 milliards de KRW en 2023 et devrait dépasser 48,1 milliards de KRW de ventes en 2024, affichant une croissance rapide.
Le facteur qui a permis à Mdevice de s’installer rapidement sur le marché des SSD d’entreprise est ses capacités de conception et de fabrication au niveau mondial. La sécurisation d'une mémoire flash NAND de haute qualité est importante pour la production de SSD, et Mdevice a assuré un approvisionnement stable en matières premières en signant un contrat à long terme avec un fabricant de périphériques intégrés.
De plus, elle présente l'avantage de pouvoir fournir rapidement des produits finis au marché en réalisant directement la conception, la fabrication et l'approvisionnement personnalisés pour chaque client grâce à sa propre technologie de conception. En outre, l’entreprise est très appréciée dans le secteur pour sa capacité à accroître la fiabilité des produits en effectuant des inspections complètes des SSD produits en série afin de détecter et d’éliminer les produits défectueux à un stade précoce.
Outre ses capacités de conception et de fabrication stables, Mdevice a également prouvé ses prouesses technologiques en développant avec succès le quatrième SSD BGA au monde en 2017.
S'appuyant sur ses prouesses technologiques et sa capacité de production inégalées, Mdevice prévoit d'accroître sa compétitivité sur le marché chinois des SSD d'entreprise. La société a déclaré qu'elle effectuait actuellement des tests SSD d'entreprise ciblant le marché européen et s'attend à ce que la chaîne d'approvisionnement s'étende à l'avenir.
En plus des activités existantes, la société prévoit de poursuivre son leadership technologique de nouvelle génération et sa croissance externe en promouvant une nouvelle activité appelée Hybrid Bonding. La technologie de liaison hybride, une technologie d'emballage de nouvelle génération, étant récemment à l'honneur, MBDISE a également annoncé la création d'un département lié à l'entreprise et se prépare à déposer une demande de brevet pour la méthode de liaison hybride dans le courant de l'année.
« Avec l’introduction récente de DeepSeek, non seulement l’intérêt pour les centres de données a augmenté, mais la demande réelle est également en hausse », a déclaré Cho Ho-kyung, PDG de Mdevice. « Sur la base de la compétitivité et de la référence d’approvisionnement de nos produits SSD d’entreprise, nous prévoyons d’attaquer davantage le marché mondial des SSD d’entreprise. »
Il a ajouté : « Si l'activité SSD existante est exploitée de manière stable et que la nouvelle activité de collage hybride est lancée sérieusement, nous nous attendons à une croissance remarquable grâce à la synergie entre les deux unités commerciales. »
Les fonds recueillis grâce à l'introduction en bourse seront utilisés pour des investissements dans les installations, tels que l'installation d'une salle blanche pour l'exploitation de la ligne Advanced Package (AVP), l'embauche de personnel professionnel pour promouvoir de nouvelles entreprises et les fonds de fonctionnement.
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