반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 ㈜제우스(대표이사 이종우)는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 지난 19일 밝혔다.
해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다.
반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.
제우스 이종우 대표는 “펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과”라며, “이번 포토닉 디본딩 자동화 장비는 차세대 패키징 기술의 중요한 진전을 이룰 것으로 기대되며, 공정 효율성을 개선하고 운영 비용 절감에 기여할 것”이라 밝혔다.
반도체 산업에서 포토닉 디본딩 기술 활용이 빠르게 확대되고 있는 가운데, 양사의 협업을 통해 최초 개발된 장비는 미국의 주요 IDM 업체에 납품될 예정이다.
포토닉 디본딩 자동화 장비의 주요 장점은 ▲자동화 운영: 일관된 공정을 통해 반도체 제조를 효율적으로 간소화 ▲손상 없는 처리: 웨이퍼에 가해지는 기계적·화학적 손상을 최소화하며 얇은 웨이퍼에서도 향상된 수율 제공 ▲이종 집적 및 첨단 패키징 지원 확장성: 다양한 웨이퍼 크기 및 템퍼러리본딩 소재에 활용 가능 ▲수율 및 비용 효율성 향상: 대량 생산에 최적화된 사이클 타임, 제조 비용 절감 등이 있다.
한편 제우스는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 참가한다. 1층 A홀 #A754에 행사 부스를 마련하고, 이번에 출시될 포토닉 디본딩 자동화 장비에 대해 자세한 정보를 제공할 예정이다.
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Zeus, Pulseforge to Launch Automated Photonic Debonding Equipment
Zeus Co., Ltd. (CEO Jong-Woo Lee) , a specialized semiconductor/display manufacturing equipment and robot company, announced on the 19th that it will launch a new automated photonic debonding automation equipment for advanced semiconductor manufacturing in the market targeting integrated device manufacturers (IDMs) in the U.S. in cooperation with PulseForge, a U.S. company with innovative technology in the field of advanced semiconductor packaging.
The equipment is the latest technology that can be introduced to keep up with the rapidly developing AI chip development speed, providing semiconductor manufacturers with a wafer debonding solution that combines high productivity and cost efficiency.
As the demand for heterogeneous integration, 2.5D/3D packaging, and high bandwidth memory (HBM) rapidly increases in the semiconductor market, the importance of accurate and damage-free wafer debonding technology is growing day by day. The photonic debonding automation equipment is being developed jointly by Zeus and Pulseforge, and uses high-intensity pulsed light to gently separate wafers. This technology can minimize wafer damage and waste that may occur during the production process, thereby improving product quality and reducing manufacturing costs.
“Our partnership with Pulseforge combines industry-leading technologies in photonic debonding and semiconductor manufacturing,” said Zeus CEO Jong-Woo Lee. “This automated photonic debonding equipment is expected to be a significant advancement in next-generation packaging technology, improving process efficiency and reducing operating costs.”
As the use of photonic debonding technology is rapidly expanding in the semiconductor industry, the first equipment developed through the collaboration between the two companies is scheduled to be delivered to a major IDM company in the United States.
The main advantages of photonic debonding automation equipment include: ▲Automated operation: Efficiently streamlining semiconductor manufacturing through consistent processes ▲Damage-free processing: Minimizes mechanical and chemical damage to the wafer, providing improved yield even on thin wafers ▲Supports heterogeneous integration and advanced packaging Scalability: Can be used for various wafer sizes and temporary bonding materials ▲Improved yield and cost efficiency: Cycle time optimized for mass production, reduced manufacturing costs, etc.
Meanwhile, Zeus will be participating in 'SEMICON KOREA 2025' held at COEX in Seoul from the 19th to the 21st. It will set up an event booth in Hall A #A754 on the 1st floor and will provide detailed information about the photonic debonding automation equipment that will be released this time.
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ゼウス、パルスフォージ、フォトニックデボンディング自動化装置の発売予定
半導体・ディスプレイ製造装置及びロボット専門企業(株)ゼウス(代表理事イ・ジョンウ)は先端半導体パッケージング分野に革新技術を保有した米国「パルスフォージ(PulseForge)」と協力して市場内先端半導体製造のための新規自動化フォトニックデボンディング自動化装備を発表した。
この装置は、急速に発展するAIチップ開発速度に合わせて導入できる最新技術で、半導体メーカーに高い生産性とコスト効率を兼ね備えたウェーハデボンディングソリューションを提供する。
半導体市場における異種集積、2.5D・3Dパッケージング、高帯域幅メモリ(HBM)に対する需要が急激に増加するにつれ、正確で損傷のないウェーハデボンディング技術の重要性が日々大きくなっている。フォトニックデボンディング自動化装置はゼウスとパルスフォージが協力して開発中の装置で、高強度のパルス状光線を使用してウェーハをスムーズに分離する。この技術は、製造中に発生する可能性があるウェハの損傷と余剰を最小限に抑え、製品の品質を高め、製造コストを削減します。
ゼウス・イ・ジョンウ代表は「パルスフォージとのパートナーシップはフォトニックデボンディングと半導体製造で業界をリードする技術力を組み合わせた結果」とし、「今回のフォトニックデボンディング自動化装置は次世代パッケージング技術の重要な進展を成し遂げることが期待され、工程効率性を改善し、運用コストの削減に寄与するだろう」と明らかにした。
半導体産業でフォトニック・デボンディング技術の活用が急速に拡大している中、両社のコラボレーションを通じて初めて開発された機器は、米国の主要IDM企業に納品される予定だ。
フォトニックデボンディング自動化装置の主な利点は、▲自動化運用：一貫した工程を通じて半導体製造を効率的に簡素化 ▲損傷のない処理：ウエハにかかる機械的・化学的損傷を最小化し、薄いウエハでも向上した歩留まり提供コスト削減などがある。
一方、ゼウスは19日から21日までソウルCOEXで開かれる「セミコンコリア2025(SEMICON KOREA 2025)」に参加する。 1階Aホール#A754にイベントブースを設け、今回発売されるフォトニックデボンディング自動化装置について詳細な情報を提供する予定だ。
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Zeus 和 Pulseforge 联合推出自动光子脱粘设备
半导体和显示器制造设备及机器人专业公司Zeus株式会社（代表理事李钟宇） 19日宣布，将与在先进半导体封装领域拥有创新技术的美国企业PulseForge开展合作，面向美国集成设备制造商（IDM）市场，推出用于先进半导体制造的新型自动化光子脱键自动化设备。
该设备是跟上快速发展的AI芯片开发速度所能推出的最新技术，为半导体制造商提供兼具高生产率和成本效率的晶圆脱键合解决方案。
随着半导体市场对异构集成、2.5D/3D封装、高带宽存储器（HBM）的需求快速增长，精准无损的晶圆脱粘技术的重要性日益凸显。光子脱粘自动化设备由 Zeus 和 Pulseforge 合作开发，采用高强度脉冲光轻轻分离晶圆。该技术可最大限度地减少生产过程中可能发生的晶圆损坏和浪费，从而提高产品质量并降低制造成本。
Zeus 首席执行官 Jong-Woo Lee 表示：“我们与 Pulseforge 的合作将光子剥离和半导体制造领域的行业领先技术融为一体。这款自动化光子剥离设备有望成为下一代封装技术的重大进步，提高工艺效率并降低运营成本。”
随着光子脱键技术在半导体行业的应用迅速扩大，两家公司合作开发的首台设备预计将交付给美国一家大型IDM公司。
光子解键合自动化设备的主要优势包括：▲自动化操作：通过一致的工艺，有效简化半导体制造流程▲无损加工：最大限度地减少对晶圆的机械和化学损伤，即使在薄晶圆上也能提供更高的良率▲支持异构集成和先进封装可扩展性：可用于各种晶圆尺寸和临时键合材料▲提高良率和成本效率：针对量产优化周期时间，降低制造成本等。
另外，Zeus将参加19日至21日在首尔COEX举办的“SEMICON KOREA 2025”。我们将在一楼A厅#A754设立活动展位，并提供即将推出的光子脱键自动化设备的详细信息。
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Zeus et Pulseforge lancent un équipement automatisé de décollement photonique
Zeus Co., Ltd. (PDG Jong-Woo Lee) , une société spécialisée dans les équipements et robots de fabrication de semi-conducteurs et d'écrans, a annoncé le 19 qu'elle collaborerait avec PulseForge, une société américaine dotée d'une technologie innovante dans le domaine du conditionnement avancé des semi-conducteurs, pour lancer un nouvel équipement d'automatisation de décollement photonique automatisé pour la fabrication avancée de semi-conducteurs sur le marché ciblant les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) américains.
L'équipement est la dernière technologie qui peut être introduite pour suivre la vitesse de développement rapide des puces d'IA, offrant aux fabricants de semi-conducteurs une solution de décollement de plaquettes qui combine une productivité élevée et une rentabilité.
Alors que la demande d'intégration hétérogène, de packaging 2,5D/3D et de mémoire à large bande passante (HBM) sur le marché des semi-conducteurs augmente rapidement, l'importance d'une technologie de décollement de plaquettes précise et sans dommage augmente de jour en jour. L'équipement d'automatisation du décollement photonique, développé en collaboration entre Zeus et Pulseforge, utilise une lumière pulsée de haute intensité pour séparer en douceur les plaquettes. Cette technologie peut améliorer la qualité des produits et réduire les coûts de fabrication en minimisant les dommages aux plaquettes et les déchets qui peuvent survenir pendant le processus de production.
« Notre partenariat avec Pulseforge associe des technologies de pointe dans le domaine du décollement photonique et de la fabrication de semi-conducteurs », a déclaré Jong-Woo Lee, PDG de Zeus. « Cet équipement automatisé de décollement photonique devrait constituer une avancée significative dans la technologie de conditionnement de nouvelle génération, améliorant l'efficacité des processus et réduisant les coûts d'exploitation. »
Alors que l’utilisation de la technologie de décollement photonique se développe rapidement dans l’industrie des semi-conducteurs, le premier équipement développé grâce à la collaboration entre les deux sociétés devrait être livré à une grande entreprise IDM aux États-Unis.
Les principaux avantages de l'équipement d'automatisation de décollement photonique comprennent : ▲Fonctionnement automatisé : rationalisation efficace de la fabrication de semi-conducteurs grâce à des processus cohérents ▲Traitement sans dommage : minimise les dommages mécaniques et chimiques sur la plaquette, offrant un rendement amélioré même sur les plaquettes minces ▲Prend en charge l'intégration hétérogène et le packaging avancé Évolutivité : peut être utilisé pour différentes tailles de plaquettes et matériaux de liaison temporaire ▲Rendement et rentabilité améliorés : temps de cycle optimisé pour la production de masse, coûts de fabrication réduits, etc.
Pendant ce temps, Zeus participera au « SEMICON KOREA 2025 » qui se tiendra au COEX à Séoul du 19 au 21. Nous installerons un stand événementiel dans le Hall A #A754 au 1er étage et fournirons des informations détaillées sur les futurs équipements d'automatisation du décollement photonique.
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