디스플레이 검사장비 기업 영우디에스피, 국내 OSAT 업체 LB세미콘과 맞손

영우디에스피가 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 공동개발 MOU를 체결했다.

양사는 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다.

이번 MOU는 ‘반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발’을 위한 업무협약을 지속 가능한 상생협력을 통해 2D/3D Bump 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산적용을 목적으로 한다.

영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, 업무협약을 통해 개발 이후 장비의 성능평가(Test Bed) 제공 및 검증/양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다.

영우디에스피는 향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비대비 가격경쟁력을 갖추고 생산성 우위의 장비개발을 위해 회사 내부 역량을 집중할 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내 반도체 OSAT 업체 및 Top 반도체 제조사에 장비 데모 평가를 진행할 예정이며 기술교류도 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.