램테크놀러지, ‘TGV 인터포저 관련 식각 기술개발’ 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 2일 밝혔다.

램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다고 전했다.

램테크놀러지 연구개발 담당자는 “지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발하였으며, 현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다.

이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화, 식각 프로파일(Etch Profile) 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다.