한양대학교 기술지주회사, ‘타브실리콘’에 시드 투자 진행

㈜타브실리콘이 한양대학교 기술지주회사로부터 Seed 투자를 유치했다고 15일 발표했다.

㈜타브실리콘은 국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성되어 있으며, 지난 20여년간 기술발전이 정체되었던 Class D audio Amp 시장에서 게임체인져 기술을 활용 2024년 내 피드백 솔루션이 적용된 풀디지털 Class D Audio Amp 칩 제품 출시 준비중에 있다.

한양대 기술지주는 창업기업에 대한 투자 및 매칭 기회를 제공하며, 대학이 보유한 기술의 사업화 모델을 수립하는 등 다양한 역할을 수행하고 있다. 이번 투자는 한양대 기술지주의 ‘스타트업 Value-up with Investor!’ 투자유치 프로그램과 함께 진행됐으며, ㈜타브실리콘을 지원할 계획이다.

㈜타브실리콘 류태하 대표는 “㈜타브실리콘의 피드백솔루션은 출력과 입력을 나노sec 단위로 비교하여 보정하는 기술을 성공적으로 개발하여 풀디지털 Class D Audio Amp에서 세계최초 피드백솔루션 적용 제품을 출시 계획하고 있다”라고 말했다.

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