2023년 시스템반도체 OSAT 전문교육&세미나 – 반도체 고급 패키징 기술 및 산업전망-

공고 제2023-02호

2023년 시스템반도체 OSAT 전문교육&세미나 – 반도체 고급 패키징 기술 및 산업전망-

※(유의)정부지원사업은 평가, 선정 등을 조건으로 사전에 보증금, 수수료 등 일체 비용을 요구하지 않습니다.

시스템반도체 OSAT분야의 최신 기술동향, 반도체 고급 패키징 기술 및 산업전망 파악을 위한 전문교육&세미나를 개최하오니 많은 참여바랍니다.

2023년 05월 30일
한국나노기술원, 수원대학교

신청방법 및 대상

  • 신청기간

    2023.05.30(화) 12:00
    ~
    2023.05.31(수) 23:00
    까지

  • 신청방법

    온라인 접수 : 접수 바로가기

    <!– 접수 바로가기 –>

  • 신청대상

    기업지원사업참여기업, 관련 중소벤처기업, 예비창업자, 유관 협력기관 등

  • 신청 시 요청하는 정보(개인정보포함)는 사업운영기관에서 관리되오니 이점 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

제출서류

  • 해당없음

  • 제출하신 서류는 사업운영기관에서 관리되오니 서류 반환 등 문의는 해당 기관으로 하시기 바랍니다.

선정절차 및 평가방법

  • 이벤터스(https://event-us.kr/62781)를 통한 온라인 신청자 50명 내외

교육안내

  • 2023년 시스템반도체 OSAT 전문교육&세미나 – 반도체 고급 패키징 기술 및 산업전망

    ◦ 행사일시 : 2023. 5. 31.(수) 10:00

    ◦ 행사장소 : 한국나노기술원 1층 프리젠테이션룸
    (경기도 수원시 영통구 광교로 109)
    ◦ 교육내용
    – 반도체 패키징이란 무엇인가? 그 현황과 기술전망(㈜멤스팩 민병석 대표)
    – Advanced Packaging Trends and technologies of Heterogeneous Integration(강남대학교 전자패키지연구소(EPRC) 김구성 교수)
    – 융합혁신지원단 기업지원데스크 설명회/기술이전 상담(사전신청자/개별상담)
    – 참석자 네트워킹

  • 상기 일정은 사업운영기관의 내부사정으로 변경될 수 있습니다.

문의처

  • 수원대학교 창업지원단 031-229-8524

  • 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.



* 자세한 내용 및 첨부파일은 지원페이지에서 확인하세요.

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